红外热成像光学基材加工分析

我们都知道，红外热像仪一般的工作波段在7-14μm，在制作红外热成像光学元件时，基材的选择往往受限其适用的光学透过范围，下面我们简单介绍几个红外热成像基材作为一个简单的认识科普。

锗的化学稳定性和耐久性出色，无论是作为镀膜材料还是基材，它都是制造高性能红外滤光片的理想基材，广泛用于红外成像系统和红外光谱仪系统。锗能在各种环境条件下保持稳定的光学性能。其透光范围较宽（2~12μm），可以覆盖从短波红外到长波红外的广泛波段。锗单晶的机械性能和导热性能好，且在10.6μm处的吸收很小。此外，锗还是CO2激光透镜窗口和输出耦合镜的理想材料。

氟化钙（CaF2）透射波段在0.13~12μm或0.13~11.3μm，在此波段范围内，氟化钙的透过率很高，最高可达95%，且氟化钙具有较高的机械强度，能够承受一定的外力作用，本身也不易受潮，非常适合在多种环境下使用，不仅如此，氟化钙还拥有较广的温度使用范围，在大气下使用温度可达600℃以下，真空干燥时可达800℃。

氟化镁（MgF2）透过波段一般为0.11~9μm或0.11~8.5μm，覆盖7~14μm的红外热成像波段的部分范围，在此范围内具有很高的透过率，具有较高的透光性，在抗撞击性能、热波动以及辐照具有良好的机械性能和化学稳定性，如果说锗是优良的半导体材料的话，那么氟化镁便是一种卓越的电绝缘材料。

尽管氟化镁和氟化钙的透过波段可能覆盖或部分覆盖7~14μm的红外热成像波段，但它们在具体应用中需要考虑多种因素，如材料的制备工艺、处理难度、成本以及与其他材料的兼容性等。因此，氟化镁和氟化钙可以作为红外热成像（7-14μm）的加工基材的备选材料，但具体是否适用还需根据实际应用场景和需求进行综合考虑和评估。