光学相关数据整合
首先,准备好元器件库,它描述了所需的每个元器件的封装类型,包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置。在完整的元器件表单中,应标明所用的每个元器件的封装类型、元器件的名称定位以及在印制电路板上的连接面。